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微晶板的切割方法?

點(diǎn)擊次數(shù):   更新時(shí)間:23/09/11 11:24:09     來(lái)源:關(guān)閉分    享:
  微晶板是由氮化硼、氧化鋯、碳化硅、氮化硅等主要原材料構(gòu)成。重量輕、施工工藝簡(jiǎn)單,可替代部分澆注料,維修方便,長(zhǎng)期使用不變形。微晶抗結(jié)皮材料的耐磨性能(耐磨性約5cm3)是鑄鐵的2-3 倍,幾乎不發(fā)生磨蝕,與生料粉不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng),優(yōu)異抗結(jié)皮性能擁有更長(zhǎng)的使用周期。那么下面小編就帶大家了解一下關(guān)于微晶板的切割方法。

  1、盡量使用臺(tái)式鋸切機(jī)切割微晶板,以便從機(jī)械類型上就易于保證加工平穩(wěn)。微晶板需要在機(jī)器臺(tái)面上擺放十分平穩(wěn),必要時(shí)應(yīng)該在底機(jī)薄鋸片下難免會(huì)有多少有些變異。關(guān)鍵在于調(diào)整好進(jìn)刀速度,只要進(jìn)刀速度選擇得當(dāng),就可將變形控制到小,從而保證切割直線度和直角度,到了快要切完的出刀階段,為使變形不會(huì)突然釋放而導(dǎo)致微晶板產(chǎn)生掉角缺陷中,要適當(dāng)提前開始逐漸減速。提醒,鋸割后,在加工好的微晶板移開之前,切忌將操作臺(tái)逆向拖回。因?yàn)檫@時(shí)穿載鋸片形狀已經(jīng)恢復(fù)到初始狀態(tài),往往會(huì)檫刮到被拖回來(lái)的微晶板邊沿而導(dǎo)致崩邊。

微晶板

  2、如果直接使用手持便攜型云石鋸切割微晶板,則務(wù)必保證操作者具有足足夠經(jīng)驗(yàn)與技巧的熟練。這時(shí),就更加強(qiáng)調(diào)微晶板擺放的足夠平穩(wěn)。例如,在地面上擺放適當(dāng)厚度的(如50mm)一層潮濕沙子,仔細(xì)平整后,再細(xì)心將微晶板鋪放上去并調(diào)整平衡。事實(shí)上,手工操作不可能像臺(tái)式鋸機(jī)一樣保持那么平穩(wěn)。尤其難以避免側(cè)向擺動(dòng)。因此,被板材厚度與尺寸等具體情況,應(yīng)該實(shí)施多趟鋸切:從厚度上將鋸縫分解為兩層甚至更多層,每一趟只鋸切適當(dāng)厚度的鋸溝(不切透),這樣就有效降低了進(jìn)刀所需的刀量,易于提高手動(dòng)運(yùn)刀的平穩(wěn)性。必要時(shí),一趟先著重小心開出通長(zhǎng)的淺溝槽,以此作為隨后各趟加工的導(dǎo)向槽。
  3、選用“自銳性”好的金剛石鋸片切,選擇微晶板專用金剛石鋸片。無(wú)專用鋸片時(shí),鋸片的配選原則是,適用大理石軟質(zhì)鋸片(而不是花崗石鋸片),才適用微晶板,因?yàn)檫@樣能保證“自銳性”及時(shí)暴露出新鮮的金剛石棱角。并且一定要經(jīng)?!伴_刀”,保證刃口鋒利,從而降低切割阻力,達(dá)到提高加工平穩(wěn)性的目的。
  4、選用好的開刃材料,建議優(yōu)先采用普通的粘土耐火磚。
  5、保證充分的冷卻用水量,并且注水水流要始終都動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)隨時(shí)變動(dòng)中的切割鋒面。保證充分的冷卻條件十分重要,否則切割鋒面過(guò)熱,甚至摩擦嚴(yán)重到發(fā)紅打火,就容易導(dǎo)致微晶板炸紋隱傷或者干脆炸裂。
  上面就是今天給大家介紹有關(guān)微晶板的切割方法的全部知識(shí),微晶板是一個(gè)非常不錯(cuò)的新材料,它兼顧了環(huán)保、美觀、耐用性等多種優(yōu)點(diǎn)。大多數(shù)微晶板采用了無(wú)機(jī)復(fù)合材料,通過(guò)高溫?zé)釅荷a(chǎn)而成。這種材料沒(méi)有任何的無(wú)機(jī)物,具有良好的環(huán)保性,且不會(huì)釋放有害氣體。是一個(gè)使用廣泛的材料。
小編:Amy

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